海思通信芯片不再直供華為 ******4G基帶芯片開始對外出售
Time:2020-01-04
海思通信芯片不再直供華為 ******4G基帶芯片開始對外出售
Time:2020-01-04DoNews 1月3日消息（記者 趙晉杰）據外媒報道，華為旗下IC設計公司海思半導體正在改變經營策略，開始打破基于手機的通信芯片直供華為的慣例，開始面向公開市場出售。
在去年12月份舉行的ELEXCON 2019電子展上，海思再次公布了******款針對公開市場的4G通信芯片——巴龍711。
華為***早對外公開這一消息可追溯到去年10月15日，當天華為官方微信公眾號“華為麒麟”發文，宣布推出面向物聯網行業的4G通信芯片產品——巴龍711，這將是華為海思面向公開市場推出的******4G通信芯片。
巴龍711，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，套片包含三顆芯片：基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361和電源管理芯片Hi6559。
為了做好芯片的對外銷售工作，華為特意在去年4月份成立了全資子公司上海海思。
不過，值得注意的是，此次海思面向公開市場推出的******4G通信芯片，只是針對特定的物聯網行業的通信芯片，而非面向移動產品的芯片。這也就是說，華為暫時仍然沒打算把麒麟芯片對外出售。
上文之所以一直強調華為海思通信芯片的直供地位，是因為在其他一些領域，華為海思早已對外開放對年，如電視行業，海思芯片出貨量占據著國內30%的市場份額。
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